尽管DFN封装的尺寸非常紧凑，但它具有出色的功耗能力。然而， 使用具有低热阻和足够导热性的 PCB 是强制性的，以允许适当的横向散热.图2中的红外图片显示了高功率密度，显示了SOT23
2023-02-08 09:45
每个电子应用电路系统都面临着其独特的挑战。大至汽车和工业应用，小至可穿戴设备，如何解决热特性问题都变得越来越重要。随着我们在越来越小的空间中集成越来越多的功能，如何确保充分散热已经成为关键问题所在。Nexperia的DFN封装产品组合为解决热失控问题提供了很好的解
2023-02-10 09:56
对于所有设计人员而言，如何在更为紧凑的空间内增添更多功能一直以来都是一个非常大的的挑战。而这一挑战也促使大多数行业越来越多地采用小型化的无引脚封装，此类封装有助于增加组件密度、减少高度并优化热性
2023-02-10 09:59
MAX3370/MAX3371逻辑电平转换器非常适用于将低压器件连接到其他逻辑电平的应用。MAX3370/MAX3371的逻辑电平通过外部施加的电压来设置。这些器件可接受+2.5V至+5.5V的 V~CC~和+1.6V至+5.5V的 V ~L~ ，支持在低压ASIC和高压设备之间传输数据。MAX3371具有关断模式，可将电源电流降至 < 1µA，并将I/O引脚置于高阻抗状态。
2025-05-19 14:09
自动焊接在电子元件如何在PCB上工作方面起着至关重要的作用。一般来说，有两种主要技术：表面贴装封装的回流焊和通孔或双列直插式封装的波峰焊。Nexperia创建了DFN波峰焊评估项目，以确定波峰焊工艺对于某些分立式扁平
2023-02-09 09:50
随着汽车应用中的空间变得越来越受限，转向具有可湿性侧面的更小巧、更轻便的无引脚DFN封装将为设计师带来更多可挪动的空间。
2023-02-09 09:52
晶焱科技拥有先进的ESD防护设计技术，针对可携式电子产品，利用自有的专利技术推出一系列0402DFN/0201DFN、低电容、双向/单向、单信道的ESD保护组件，如表一所列。其中0402DFN
2019-04-12 15:18
对于移动和便携式产品应用中，尤其是可穿戴设备来说，准则是更精简、更高效。通过使用高效的开关选项，设计者可以拥有更多空间来嵌入功能，同时最大限度降低电池消耗。Nexperia新发布的小信号MOSFET采用超小型DFN0606，拥有低导通电阻，能够节省大量空间
2023-02-10 09:33
LT6703 μ功率、低电压比较器和基准提供了单个比较器和准确基准，采用 2mm × 2mm DFN 封装。-3版本具有同相输入。虽然只有一个比较器输入可供访问（另一个连接到400mV内部精密基准），但其尺寸使其易于安装在大多数拥挤的电路板上。
2023-01-09 14:58
新款数字式温湿度复合传感器HTU21D树立了新的湿度传感器的尺寸和智能化典范：采用适合回流焊的DFN封装，尺寸仅为3 x 3 x 1mm；提供经过校正的，线性的I2C数字输出信号。HTU21D是即插即用的湿度和温度复合传感器，是需要可靠和精确测量的OEM应用的理想
2018-04-02 08:58
