`快速充电过压充电保护器件TVS DFN1610DFN2020P2E封装DFN1610-2L封装浪涌保护
2019-09-24 09:16
ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装，相比传统SIP封装体积缩小75%，性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP
2021-09-22 15:12
尽管DFN封装的尺寸非常紧凑，但它具有出色的功耗能力。然而， 使用具有低热阻和足够导热性的 PCB 是强制性的，以允许适当的横向散热.图2中的红外图片显示了高功率密度，显示了SOT23
2023-02-08 09:45
DFN 和 SOT-23 封装的微功率 LDO 可承受高达 100V 输入电压
2021-03-21 00:30
奈梅亨，2022年4月27日：基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN
2022-04-27 18:08
DFN封装是一种先进的电子元件封装工艺，与SMD封装相比，DFN封装提供
2024-01-28 17:24
DFN 封装的热性能-AN90023
2023-02-17 19:10
在有限的封 装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成 为当前功率器件
2023-04-18 09:53
DFN 封装的热性能-AN90023_ZH
2023-02-16 21:17
DFN封装和QFN封装作为技术先进的芯片封装形式，具有许多共同点。首先，它们都属于无引脚表面贴装封装结构，这使得它们在现
2024-12-30 11:23
