封与双面散热模块 1 常见功率模块分类 一、智能功率模块（IPM）封装工艺 工艺特点： 塑封、多芯片封装，包括ICBT、
2024-12-06 10:12
（IPM）封装工艺 工艺特点： 塑封、多芯片封装，包括ICBT、FRD及高低压IC等元器件。 采用引线框架、DBC（直接敷铜板）、焊料装片、金铝线混打等
2024-12-02 10:38
封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。
2023-08-24 11:31
ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装，相比传统SIP封装体积缩小75%，性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP
2021-09-22 15:12
器件的可靠性备受业界的期待。而其中关键的影响因素是功效器件封装失效的问题。本文介绍功率器件
2021-07-05 16:45
DFN封装是一种先进的电子元件封装工艺，与SMD封装相比，DFN封装提供
2024-01-28 17:24
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46
功率器件的封装方法，其特征在于，在管芯内充以高热导率的流体使之完全充满。戚者也可以在芯片表面涂敷一层高热导率的薄膜。
2020-05-09 10:28
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
