stm32全称是意法半导体32位系列微控制器芯片。
2017-10-09 18:21
FPGA的全称是Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列。它是一种半导体逻辑芯片，可以根据用户需要，通过编程配置其内部逻辑电路结构，以实现特定的功能。FPGA的出现极大地提高了电子系统的灵活性和可定制性。
2024-03-15 14:27
l7805cv的全称是串联型三端稳压模块，是一个三端稳压器，78开头的代表正电压稳压，与之相对应的79开头的则是是负电压稳压，05代表输出电压的伏数，因此 l7805cv是正5V的三端稳压器，一般的78L05，78M05，LT7805都可以直接代换。
2017-10-23 10:27
GBIC（Gigabit Interface Converter的缩写），是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。SFP （Small Form-factor Pluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模
2017-11-06 09:52
“压敏电阻“是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。英文名称叫“VoltageDependentResistor”简写为“VDR”，或者叫做“Varistor”。
2019-10-08 09:35
FMEA目前主要分为设计FMEA(DFMEA)、过程FMEA(PFMEA)。其中DFMEA指设计失效模式和后果分析,关注的是产品设计产生的潜在失效。
2023-11-06 10:09
设计失效模式与影响分析（DFMEA）流程可帮助工程师了解与设计相关的潜在风险影响。在设计阶段引入FMEA是一种有助于解答以下问题的最佳实践。
2024-01-02 11:22
本文涵盖模块类的钢网开孔设计与DFM建议、BGA类的钢网开孔设计与DFM建议、有外延脚的器件的钢网开孔设计与DFM建议等内容。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表您的想法。
2023-11-20 11:47
尽管围绕着可制造性设计（DFM）的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。
2019-08-21 15:50
线性时不变系统，英文全称是linear time-invariant system，简称LTI System。
2024-04-24 10:55
