本文主要使用了Cadence公司的时域分析工具对DDR3设计进行量化分析，介绍了影响信号完整性的主要因素对DDR3进行时序分析，通过分析结果进行改进及优化设计，提升信号质量使其可靠性和安全性大大提高。##时序分析。##PCB
2014-07-24 11:11
飞思卡尔DDR3硬件+PCB设计参考
2014-10-24 13:52
飞思卡尔DDR3硬件+PCB设计参考
2016-08-30 16:32
在高速PCB设计中，DDR模块是绝对绕不过去的一关。无论你用的是DDR、DDR2还是DDR3，只要设计不规范，后果就是—
2025-04-29 13:51
DDR3 的 PCB 设计指南1.走线宽度及安全间距1）所有走线建议线宽：4mil minimum，6mil nominal；2）VDD、VDDQ、VSS、VSSQ 必须铺铜皮，用尽量短的走线连接
2019-09-20 09:05
Cadence 16.6 12层板高速PCB设计DDR3实例 视频教程
2014-09-23 01:20
孤立铜的存在。 5 PCB板后仿验证 DDR3的PCB设计结束后进行后仿分析，用以对前面的仿真分析进行验证。PCB板后仿主要是对
2014-12-15 14:17
针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计
2016-02-23 11:37
针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计，要认证看
2016-12-16 21:23
DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate ThreeSynchronous Dynamic Random Access Memory)是DDR SDRAM的第三代产品，相较于DDR2，
2025-04-10 09:42
