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  • PCB layout 阻抗匹配问题

    需要阻抗匹配,这个阻抗匹配串联一个50欧姆的电阻?或者要求PCB制作厂家按50欧姆的阻抗要求制作效果是一样的?请高手指导,谢谢!

    2015-05-02 17:26

  • PCB设计走线的阻抗控制简介

    Ω,差分线控制80Ω~100Ω。  当阻抗数值种类较多时,需要考虑阻抗兼容问题。  DDR3芯片本身可配置内阻为40Ω,某些主芯片的DDR3接口内阻也是按照40Ω设计

    2023-04-12 15:12

  • 可制造性案例│DDR内存芯片的PCB设计

    DDR走线的PCB设计 DDR信号分组,可分为数据信号、时钟信号、地址/命令信号、控制信号等四个信号组。 一、时钟组 1、DDR时钟回路的走线需完整的地平面,

    2023-12-25 14:02

  • 可制造性案例│DDR内存芯片的PCB设计!

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    2023-12-25 13:58

  • 请问TMS320DM365ZCE30 DDR部分走线的阻抗控制的具体要求?以及影响?

    /4mil,我们输出的要求是DDR部分阻抗控制50+/- 10%,切换PCB厂家时经常会遇到厂家无法满足我们的阻抗控制要求,而需要反复确认,请帮忙明确下该芯片对

    2018-06-22 01:59

  • DDR3内存的PCB仿真与设计

    。Freescale公司P5020为处理器进行分析,模块配置内存总线数据传输率为1333MT/s,仿真频率为666MHz.  3.1仿真前准备  在分析前需根据DDR3的阻抗与印制板厂商沟通确认其PCB的叠层结构

    2014-12-15 14:17

  • DDR3的PCB设计指南

    10mil;3)如有 VTT 网络,VREF 应与 VTT 分在不同的层或保持最少 150mil 距离。 5.阻抗要求1)DDR 相关走线的单线特征阻抗控制在 50~60Ω;2)差分对

    2019-09-20 09:05

  • PCB阻抗与连接排线的阻抗需要叠加吗?

    PCB阻抗与连接排线的阻抗需要叠加吗?

    2023-04-11 16:17

  • DDR电路的叠层与阻抗设计!

    采用1oZ,其它内层采用HoZ。 板厚推荐叠层如下图(上)所示(10层2阶HDI板叠层设计),阻抗线宽线距如下图(中、下)所示(10层2阶HDI板单端、差分阻抗设计图)。 DDR电路

    2023-12-25 13:48

  • PCB设计中DDR布线要求及绕等长要求

    本期讲解的是高速PCB设计中DDR布线要求及绕等长要求。布线要求数据信号组:以地平面为参考,给信号回路提供完整的地平面。特征阻抗控制在50~60 Ω。线宽要求参考实施细则。与其他非

    2017-10-16 15:30