随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。
2019-08-14 10:48
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
只能通过D2PAK封装(160 mm2)来实现。借助Nexperia的新型ASFET，设计人员可在30 mm2 LFPAK56E
2023-02-07 09:20
安世半导体发布了LFPAK88，这是一款8mm x 8mm封装，针对较高功率的应用而设计，可取代体积更大的D²PAK和D²PAK
2019-11-21 15:40
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程：
2019-04-24 14:14
本篇文章综合介绍了PCB3D的应用。包括PCB3D的显示，3D模型的不同创建方法与STEP模型导入，ECAD-MCAD的交互，PCB3D的检查和测量，以及
2018-06-08 17:17
功率MOSFET封装向来尺寸较大，因为这提供了更好的散热和性能，提高了器件整体安全性和可靠性。 TO-220、TO-247、I²PAK、DPAK和D²PAK等传统
2023-02-10 09:40
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
我们设计中的许多元件都是采用标准化封装，但并非所有元件制造商都在其 PCB 库中提供封装模型和原理图符号。这些封装模型显示引脚的位置、丝印信息、元器件大小和焊盘，然后这
2022-11-25 10:42
从封装的角度来看，这些功率二极管一直使用传统的功率器件封装，例如DPAK和D2PAK、TO220和TO-247。但是，为了提高系统效率，更好地将器件的热量散发到电路板，避免通孔式
2023-02-09 09:51
