只能通过D2PAK封装(160 mm2)来实现。借助Nexperia的新型ASFET，设计人员可在30 mm2 LFPAK56E
2023-02-07 09:20
随着当今越来越多的ECAD和MCAD一体化设计的需求，对PCB的封装实现3D效果就越来越重要。
2019-08-14 10:48
为什么要封装？就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程
2019-04-24 14:14
AD封装转ALLEGRO封装时，要把所有封装放到一张PCB上或者分批次的放到PCB上，把
2018-04-05 17:06
功率MOSFET封装向来尺寸较大，因为这提供了更好的散热和性能，提高了器件整体安全性和可靠性。 TO-220、TO-247、I²PAK、DPAK和D²
2023-02-10 09:40
尽管DFN封装的尺寸非常紧凑，但它具有出色的功耗能力。然而， 使用具有低热阻和足够导热性的 PCB 是强制性的，以允许适当的横向散热.图2中的红外图片显示了高功率密度，
2023-02-08 09:45
尽管目前PCB技术的发展日新月异，很多PCB生产厂商将主要精力投入到HDI板，刚挠结合板，背板等高难度板件的制作中，但现有市场中仍存在一些线路相对简易，单元尺寸非常小，外形复杂的
2019-03-16 10:15
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装
2018-01-11 08:59
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装
2018-01-11 09:13
宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和
2017-08-26 15:55
