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  • A/D芯片的采集算法

    理论上讲单片机从A/D芯片上采集的信号就是需要的量化信号,但是由于存在电路的相互干扰、电源噪声干扰和电磁干扰,在A/D芯片的模拟输入信号上会叠加周期或者非周期的干扰信号

    2020-09-28 12:01

  • 3D芯片图形处理详解

    一、引言   3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点:首先是直接(尽管繁琐),多边形表示的物体其表面的分段线性特征除轮廓外可

    2010-11-25 11:01

  • 3D芯片堆叠是如何完成

    长期以来,个人计算机都可以选择增加内存,以便提高处理超大应用和大数据量工作的速度。由于3D芯片堆叠的出现,CPU芯粒也有了这个选择,但如果你想打造一台更具魅力的计算机,那么订购一款有超大缓存的处理器可能是正确的选择。

    2023-10-15 10:24

  • 什么是3D芯片堆叠技术3D芯片堆叠技术的发展历程和详细资料简介

    近日,武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说,该技术在国际上都处于先进水平,还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用,那今天芯师爷就跟大家一起揭开它的面纱。

    2018-12-31 09:14

  • 教你如何选择A/D芯片

    A/D转换器的品种繁多、性能各异,在设计数据采集系统时,首先碰到的就是如何选择合适的A/D转换器以满足系统设计要求的问题。

    2015-11-18 13:58

  • 三星为什么部署3D芯片封装技术

    三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争,因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。

    2020-09-20 12:09

  • 浅谈3D芯片堆叠技术现状

    在最近举办的GSA存储大会上,芯片制造业的四大联盟组织-IMEC, ITRI, Sematech以及SEMI都展示了他们各自在基于TSV的3D芯片技术方面的最新进展

    2011-04-14 18:38

  • 继Intel、台积电推出3D芯片封装后,三星宣布新一代3D芯片技术

    在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后,三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube,基于TSV硅穿孔技术,可以将不同

    2020-10-10 15:22

  • 8002D 芯片应用指南:助力音频产品开发升级

    为音频产品开发者提供 8002D 芯片的应用指南,详细介绍其简单的应用电路与外围器件搭配,以及在不同类型音频设备中的应用要点,帮助开发者充分利用该芯片的优势,提升音频产品的性能和品质。

    2025-02-21 10:28

  • SigmaStar星宸科技SSD222D芯片特性概述

    SigmaStar星宸科技SSD222D芯片特性概述 SSD222D芯片是SigmaStar星宸科技2021年新推的单芯片

    2022-03-15 17:13