• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 化学传感器ppt

    化学传感器化学传感器:       可用以提供被检测体系(液

    2008-07-02 13:12

  • 紫外DPSS激光器在LED晶圆划片中的应用

    的激光加工方法或机械、化学加工方法,在半导体与其它工业应用中具有很大的发展潜力。 在划片、切割、结构构造、过孔钻孔等微加工领域广泛使用DPSS激光器对以下材料进行加工:硅片、蓝宝石、CVD化学

    2017-10-19 14:12

  • 【转】PCB化学镀镍液不稳定性的原因

    ,不仅沉积速度提不高,反而会造成镀液的自行分解。尤其对于酸性镀液,当PH值偏高时,镀液自行分解的趋势愈严重,其原因是:次亚磷酸盐的浓度过高时,镀液的化学能得到提高从而处于更高能位,但化学镀镍是属于液

    2018-07-20 21:46

  • 敏传感器的原理

    敏传感器是一种检测特定气体的传感器。它主要包括半导体敏传感器、接触燃烧式敏传感器和电化学敏传感器等,其中用的最多

    2013-09-17 17:35

  • TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构

    。 6.沉积系统(GIS):FIB加工前为材料提供保护层,或用于材料精加工。 Dual Beam FIB-SEM制样: FIB主要用于材料微纳结构的样品制备,包括:TEM样品制备、材料微观截面截取

    2017-06-29 14:16

  • TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构

    。 6.沉积系统(GIS):FIB加工前为材料提供保护层,或用于材料精加工。 Dual Beam FIB-SEM制样: FIB主要用于材料微纳结构的样品制备,包括:TEM样品制备、材料微观截面截取

    2017-06-29 14:24

  • 化学机械抛光(CMP) 技术的发展应用及存在问题

    纳米级[1] 。传统的平面化技术如基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃 SOG、低压 CVD、等离子体增强 CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积 —腐蚀 —淀积等 , 这些技术在 IC

    2023-09-19 07:23

  • 电子元器件敏传感器原理

    ` 敏传感器是一种检测特定气体的传感器。它主要包括半导体敏传感器、接触燃烧式敏传感器和电化学敏传感器等,其中用的

    2013-08-09 17:35

  • 半导体车间的环境与生产要求

    提高。以下,按着化学沉积的研发历程,分别简介「常压化学

    2012-09-16 20:22

  • 半导体车间要求

    。一微米厚之氧化层,已足敷一般扩散制程之所需。 3.化学沉积 (Chemical Vapor Deposition;CVD

    2011-09-23 14:41