本文介绍了Cu-Cu混合键合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35
铜箔作为PCB板的导体材料，是PCB板不可或缺的重要的组成部分。接下来，我会从铜箔的出货形态，外观，分类以及PCB板铜箔的常用知识来介绍铜箔的相关知识。
2025-03-14 10:45
引言 Cu-Cu混合键合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技术正在成为先进3D集成的重要技术，可实现细间距互连和高密度芯片堆叠。本文概述了Cu-Cu混合键合的原理、工艺、主要挑战和主要
2024-11-24 12:47
Rogers的CU4000™和CU4000 LoPro®电解铜箔能够结合RO4000®层压板设计生产加工多层板，适用于表层电源设计。 CU4000™铜箔是种经单层处理高性能电解铜箔，其机械粘接范围
2023-07-05 13:57
Cu Metal Mesh材料具有更小的方阻，具有更快的触控反应速度，与各家IC具有更好的匹配性，便于分位调试。Glass ITO、Nano-silver材料更多的应用在手机、平板、笔电等中小尺寸产品。Cu Metal Mesh材料，方阻更低，可以降低能耗，不
2019-04-30 17:39
现今的PCB基材大底由铜箔层(Cooper Foil)、补强材(Reinforcement)、树脂(Epox
2019-08-19 16:42
PCB板材是信号传输链路的基板。PCB由内核层（core）、电气层（dielectric layer）和铜箔（copper foil）等组成，最终通过胶粘叠在一起组成完整的PC
2019-02-23 10:17
先进半导体封装的凸块技术已取得显着发展，以应对缩小接触间距和传统倒装芯片焊接相关限制带来的挑战。该领域的一项突出进步是 3D Cu-Cu 混合键合技术，它提供了一种变革性的解决方案。
2023-09-21 15:42
然而，通过XAS表征，在原位CO2电解条件下原子分散的Cu2+和金属Cu0团簇之间确实存在结构转变。那么，具有强螯合能力的N4-C位点的Cu SA发生浸出、形成Cu团簇
2022-09-20 10:05
现今的PCB基材大底由铜箔层（Cooper Foil）、补强材（Reinforcement）、树脂（Epoxy）等三种主要成份所构成，可是自从无铅（Lead Free）制程开始后，第四项粉料（Fillers）才被大量加进PC
2020-11-13 16:35
