本文介绍了Cu-Cu混合键合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35
Cu Metal Mesh材料具有更小的方阻，具有更快的触控反应速度，与各家IC具有更好的匹配性，便于分位调试。Glass ITO、Nano-silver材料更多的应用在手机、平板、笔电等中小尺寸产品。Cu Metal Mesh材料，方阻更低，可以降低能耗，不
2019-04-30 17:39
PCB板材是信号传输链路的基板。PCB由内核层（core）、电气层（dielectric layer）和铜箔（copper foil）等组成，最终通过胶粘叠在一起组成完整的PC
2019-02-23 10:17
先进半导体封装的凸块技术已取得显着发展，以应对缩小接触间距和传统倒装芯片焊接相关限制带来的挑战。该领域的一项突出进步是 3D Cu-Cu 混合键合技术，它提供了一种变革性的解决方案。
2023-09-21 15:42
现今的PCB基材大底由铜箔层（Cooper Foil）、补强材（Reinforcement）、树脂（Epoxy）等三种主要成份所构成，可是自从无铅（Lead Free）制程开始后，第四项粉料（Fillers）才被大量加进PC
2020-11-13 16:35
本文介绍了影响集成电路可靠性的Cu/low-k互连结构中的电迁移问题。
2025-03-13 14:50
可使用“分配参数并加计数”指令递增计数器值。当 CU 参数的信号状态从“0”变为“1”（信号上升沿）时，当前计数器值递增 1。通过参数 CV 提供当前计数器值。计数器值达到上限 999 后，停止增加。如果达到限值，即使出现信号上升沿，计数器值也不再递增。
2020-09-03 14:00
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一
2019-02-24 08:55
可使用“分配参数并加计数”指令递增计数器值。当 CU 参数的信号状态从“0”变为“1”（信号上升沿）时，当前计数器值递增 1。通过参数 CV 提供当前计数器值。计数器值达到上限 999 后，停止增加。如果达到限值，即使出现信号上升沿，计数器值也不再递增。
2023-01-03 11:02
CU800射频卡考勤门禁终端，采用ZMM100硬件平台，支持3G、WIFI、GPRS等无线通讯功能，支持选配2.4G卡、CPU卡、SIM-Pass卡、二代身份证物理卡号读取。该产品外观采用地平线风格，美观大气；功能方面在CS800基础上去掉指纹功能，属于纯射频卡考勤门禁产品。
2019-12-09 11:14
