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本文介绍了Cu-Cu混合键合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35
某西门子的几个电机，电机上的铭牌丢了，只知道是同一系列的2pol的，有0.55kW，1.1kW，1.5kW三种，蓝色的，380V/50Hz，使用CU320，Double Motor Module
2023-11-17 07:09
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2021-08-10 19:00
Rogers的CU4000™和CU4000 LoPro®电解铜箔能够结合RO4000®层压板设计生产加工多层板，适用于表层电源设计。 CU4000™铜箔是种经单层处理高性能电解铜箔，其机械粘接范围
2023-07-05 13:57
Cu Metal Mesh材料具有更小的方阻，具有更快的触控反应速度，与各家IC具有更好的匹配性，便于分位调试。Glass ITO、Nano-silver材料更多的应用在手机、平板、笔电等中小尺寸产品。Cu Metal Mesh材料，方阻更低，可以降低能耗，不
2019-04-30 17:39
引言 Cu-Cu混合键合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技术正在成为先进3D集成的重要技术，可实现细间距互连和高密度芯片堆叠。本文概述了Cu-Cu混合键合的原理、工艺、主要挑战和主要
2024-11-24 12:47
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2021-08-09 14:00
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2021-08-10 16:00
RTL8192CU驱动，支持WINXP/7/10
2024-10-29 10:17
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2021-08-10 22:00
