请问大家，0.4pitch的CSP封装是怎么布线的，间距太小了
2016-06-29 21:36
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级
2023-12-11 01:02
LED的封装对封装材料的特殊要求大功率LED封装的技术原理
2021-03-08 07:59
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
请问ADN4670BCPZ焊接温度曲线有么？以及这种CSP封装的焊接需要注意的事项有哪些？
2019-01-18 16:44
在便携式、低引脚数和低功率产品中应用广泛，主要用于闪存、RAM、DRAM存储器等产品中。目前，超过100家公司开发CSP产品：Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等，市场潜力巨大。
2020-03-18 09:01
国内封装企业的需求，大尺寸芯片技术还没更上档次（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和***企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED
2015-09-09 11:01
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
LED点阵模块封装
2019-09-17 09:11
mini LED背光上用的灯珠封装方式tcl电视有一款c12的mini LED背光电视机，哪位知道这款电视机的mini LED背光灯珠用的那种的
2022-03-06 20:09
