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  • TVS新型封装CSP

    的安全。下面给大家重点介绍回扫型ESD的新型封装技术CSP: TVS新型封装CSPCSP封装的概念:Chip Scale

    2020-07-30 14:40

  • CSP 封装布线

    请问大家,0.4pitch的CSP封装是怎么布线的,间距太小了

    2016-06-29 21:36

  • SMT最新技术CSP的基本特征

    。典型封装昂贵而易损坏,特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异,因为在确保组装生产率和产品可靠性方面,板设计扮演着更为重要的角色;  例如,对CSP焊接互连

    2018-09-10 15:46

  • SMT最新技术CSP及无铅技术

    改变板键合盘尺寸,就能明显提高可靠性。  CSP应用 如今人们常见的一种关键技术CSPCSP技术的魅力在于它具有诸多

    2013-10-22 11:43

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    `什么? 你对CSP的了解还不够?赶快来围观吧! 首先,得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又称为芯片级封装器件, 其技术性主要体现为让芯片面积与

    2017-02-24 16:36

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    2018-11-23 16:58

  • 新型微电子封装技术的发展和建议

    以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装CSP)、圆片级

    2018-09-12 15:15

  • LED封装技术

    LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在

    2016-11-02 15:26

  • 倒装芯片和晶片级封装技术及其应用

    WLP的命名上还存在分歧。CSP晶片级技术非常独特,封装内部并没有采用键合方式。封装芯片的命名也存在分歧。常用名称有:倒装芯片(STMicroelectronics和D

    2018-08-27 15:45

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    2012-07-25 09:39