实用的AutoCAD填充图案，去掉多余文件后整理了这款相对完整的AutoCAD填充图案大全，共835款图案，在CAD选项菜单里浏览并且添加即可，所有各版本的AutoCAD均适合使用。 1，将
2019-04-18 06:10
`我司专业生产制造半导体包装材料。晶圆硅片盒及里面的填充材料一批及防静电屏蔽袋。联系方式：24632085`
2016-09-27 15:02
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向
2013-07-09 15:09
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合
2021-07-28 07:55
，能有效降低系统热阻，可提高系统功率密度，增强模块抗机械振动和机械冲击能力，满足电动大巴长期振动的应用要求。 GP1300 导热硅胶片是一款高导热性能的材料,表面一致性非常好，可用于填充小缝隙和不均匀表面
2020-06-11 11:16
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
本帖最后由 武汉购线网 于 2017-10-25 09:15 编辑 常用的电工材料分为4类：导电材料、绝缘材料、电热材料和磁性
2017-10-10 09:52
铁氧体永磁材料又称硬磁铁氧体，这种材料具有很高的矫顽力，磁化后不易退磁。永磁铁氧体的制备原料主要是氧化锶或氧化钡及三氧化二铁（在一些特定高牌号中会加入其它的化学成分，例如钴（Co）和镧（La）等，以
2021-08-31 06:46
电子封装材料与工艺
2012-08-16 19:40
材料在附件，望有兴趣的查读{:4_96:}
2013-02-03 19:56
