的是底部填充方法——局部填充，可以应用在CSP或BGA的装配中。局部填充是将底部填充
2018-09-06 16:40
多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有
2018-09-06 16:40
的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装配进行返修，而应用传 统的底部填充材料是不可以进行返修的，原因是无法将己经固化的填充
2018-09-06 16:32
晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？
2021-04-25 06:31
到PCB后，大的CSP-ASIP的最外面的焊球(或焊凸点)将会承受更大的应力，通过组装过程中采用底部填充材料可以减小这种应力。实际上，很多CSP-ASIP在设计时就已经
2018-11-23 16:58
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装
2018-09-06 16:24
～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。然而，如果采用下填充材料，大多数CSP的热可靠性能增加300%。CSP
2018-09-10 15:46
可能会造成组件内应力集中的现象， 由于倒装晶片组件的焊点非常小，很容易在此过程中破裂。之所以需要底部填充是因为倒装晶片组件： ①材料之间热膨胀系数不匹配； ②弯曲变形可能造成失效； ③跌落/冲击
2018-09-06 16:40
`什么? 你对CSP的了解还不够？赶快来围观吧！ 首先，得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又称为芯片级封装器件, 其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1
2017-02-24 16:36
不足。板级可靠性主要取决于封装类型，而CSP器件平均能经受-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。然而，如果采用下填充材料，大多数
2013-10-22 11:43
