多数返修工艺的开发都会考虑尽量减少对操作员的依赖以提高可靠性。但是对经过底部填充的CSP的移除 ，仅仅用真空吸嘴不能将元件移除。经过加热软化的底部填充材料对元件具有
2018-09-06 16:40
的是底部填充方法——局部填充，可以应用在CSP或BGA的装配中。局部填充是将底部填充
2018-09-06 16:40
晶圆级CSP的元件如何重新贴装？怎么进行底部填充？
2021-04-25 06:31
的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装配进行返修，而应用传 统的底部填充材料是不可以进行返修的，原因是无法将己经固化的填充
2018-09-06 16:32
什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充
2021-07-19 09:30
