可以将这些坏芯片扔掉。 ?在圆片背面作标示以便与其他CSP产品区分，同时还保证在PCB组装中CSP器件的正确位置。 ?圆片进行切片，然后装盒或者卷带。CSP产品可以设计
2018-11-23 16:58
的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装配进行返修，而应用传 统的底部填充材料是不可以进行返修的，原因是无法将己经固化的填充材料从PCB上清除掉。目前市场上己 经有
2018-09-06 16:32
请问大家，0.4pitch的CSP封装是怎么布线的，间距太小了
2016-06-29 21:36
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价
2018-09-10 15:46
小，击穿电压稳定，良率高，钳位 电压一般，电容有低容，普容和高容，6寸可以做回扫型ESD产品；第三代TVS主要以8寸晶圆流片为主，以CSP晶圆级封装为主（DFN）,这种产品是高性能的ESD，采用8寸的先进
2020-07-30 14:40
初学者,请老师们帮忙解疑!PBGA,CSP,SOP分别是什么意思.
2013-01-17 16:52
`什么? 你对CSP的了解还不够？赶快来围观吧！ 首先，得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又称为芯片级封装器件, 其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1
2017-02-24 16:36
了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊
2013-10-22 11:43
在便携式、低引脚数和低功率产品中应用广泛，主要用于闪存、RAM、DRAM存储器等产品中。目前，超过100家公司开发CSP产品：Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等，市场潜力巨大。
2020-03-18 09:01
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于 密间距晶圆级CSP，印刷电路板上的焊盘
2018-09-06 16:32
