请问大家，0.4pitch的CSP封装是怎么布线的，间距太小了
2016-06-29 21:36
的存取时间比BGA改善15%-20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量
2023-12-11 01:02
请问ADN4670BCPZ焊接温度曲线有么？以及这种CSP封装的焊接需要注意的事项有哪些？
2019-01-18 16:44
在便携式、低引脚数和低功率产品中应用广泛，主要用于闪存、RAM、DRAM存储器等产品中。目前，超过100家公司开发CSP产品：Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等，市场潜力巨大。
2020-03-18 09:01
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33
AD导入工程后，原理图的元件都有PCB封装，但同步PCB后，部分元件没有了PCB封装为什么
2019-03-16 22:30
csp模式不知道是哪里出现了问题？csp模式为什么不能让电机转起来？
2021-09-24 06:24
pcb封装库，分享给大家。立创商城PCB标准封装库.rar (7.72 MB )
2019-07-18 03:15
画元件封装时如何批量导入PCB封装？
2019-09-30 02:25
很多教程画pcb封装都是用向导或直接复制，我自己画排针的封装，关联的时候或最后导入pcb图老是有错误，我这个管脚对的正确吗，然后，原理图没毛病，但最后导的
2019-03-25 07:35
