。与分立无源器件组装或塑料封装ASIP相比，CSP器件可以节省高达90%的PCB面积。由于手持电子产品要求在尺寸减小的同时功能增多，PCB上的空间成为消费类电子产品非常
2018-11-23 16:58
小，击穿电压稳定，良率高，钳位 电压一般，电容有低容，普容和高容，6寸可以做回扫型ESD产品；第三代TVS主要以8寸晶圆流片为主，以CSP晶圆级封装为主（DFN）,这种产品是高性能的ESD，采用8寸的先进
2020-07-30 14:40
请问大家，0.4pitch的CSP封装是怎么布线的，间距太小了
2016-06-29 21:36
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价
2018-09-10 15:46
、无阻抗IC白/蓝膜片、长期高价求购封装测试厂淘汰的废旧QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各种封装后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.
2020-12-29 08:27
`什么? 你对CSP的了解还不够？赶快来围观吧！ 首先，得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又称为芯片级封装器件, 其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1
2017-02-24 16:36
了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊
2013-10-22 11:43
的存取时间比BGA改善15%-20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量
2023-12-11 01:02
引言 无引线导线封装（LLP）是一种基于导线架的晶片级封装（CSP），它可以提高芯片的速度、降低热阻并减小贴装芯片所需要的PCB面积。由于这种
2018-09-10 16:37
的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装配进行返修，而应用传 统的底部填充材料是不可以进行返修的，原因是无法将己经固化的填充材料从PCB上清除掉。目前市场上己 经有
2018-09-06 16:32
