CSP封装内存 CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP
2009-12-25 14:24
芯片级封装介绍本应用笔记提供指引使用与PCB安装设备相关的芯片级封装。包括系统的PCB布局信息制造业工程师和制造工艺工艺工程师。 包概述 倒装芯片
2017-03-31 10:57
请问大家，0.4pitch的CSP封装是怎么布线的，间距太小了
2016-06-29 21:36
小，击穿电压稳定，良率高，钳位 电压一般，电容有低容，普容和高容，6寸可以做回扫型ESD产品；第三代TVS主要以8寸晶圆流片为主，以CSP晶圆级封装为主（DFN）,这种产品是高性能的ESD，采用8寸的先进
2020-07-30 14:40
CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与
2019-06-24 14:12
。与分立无源器件组装或塑料封装ASIP相比，CSP器件可以节省高达90%的PCB面积。由于手持电子产品要求在尺寸减小的同时功能增多，PCB上的空间成为消费类电子产品非常
2018-11-23 16:58
什么是CSP封装 近几年的硬件发展是日新月异，处理器已经进入G赫兹时代，封装形式也是经历了数种变化。不过，光有一颗速急力猛的芯还远远不够
2010-03-04 11:43
倒装芯片 CSP 封装
2022-11-14 21:07
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20
CSP（Chip Scale Package）封装芯片是一种高密度、小尺寸的封装形式，它在集成电路行业中具有广泛的应用。对于CSP
2023-06-03 10:58
