请问大家，0.4pitch的CSP封装是怎么布线的，间距太小了
2016-06-29 21:36
如何将pcb封装可以更快更好的布局与布线，器件多了完全不会呜呜呜呜呜呜呜呜呜呜
2022-06-08 23:52
请问一下各位大神怎么在布局布好了的pcb中更改器件封装
2019-09-26 02:30
的存取时间比BGA改善15%-20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量
2023-12-11 01:02
在PCB布局的过程中，元件的3D封装是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07
常见的PCB布局方面的问题和困惑优秀的PCB元件布局原则精巧PCB元件布局
2021-03-17 07:13
PCB布局的DFM要求PCB布局的热设计要求PCB布局设计检视要素
2021-04-25 07:55
请问ADN4670BCPZ焊接温度曲线有么？以及这种CSP封装的焊接需要注意的事项有哪些？
2019-01-18 16:44
为了方便在PCB布局的时候能够使用对齐命令使元器件准确对齐，往往都会在制作封装的时候把原点设置在器件的中心但是在进行PCB布局
2019-09-10 23:35
在便携式、低引脚数和低功率产品中应用广泛，主要用于闪存、RAM、DRAM存储器等产品中。目前，超过100家公司开发CSP产品：Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等，市场潜力巨大。
2020-03-18 09:01
