。与分立无源器件组装或塑料封装ASIP相比，CSP器件可以节省高达90%的PCB面积。由于手持电子产品要求在尺寸减小的同时功能增多，PCB上的空间成为消费类电子产品非常
2018-11-23 16:58
小，击穿电压稳定，良率高，钳位 电压一般，电容有低容，普容和高容，6寸可以做回扫型ESD产品；第三代TVS主要以8寸晶圆流片为主，以CSP晶圆级封装为主（DFN）,这种产品是高性能的ESD，采用8寸的先进
2020-07-30 14:40
请问大家，0.4pitch的CSP封装是怎么布线的，间距太小了
2016-06-29 21:36
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-06 07:44
QFN封装的组装和PCB布局指南前言双排或多排QFN封装是近似于芯片级塑封的封装，其基板上有铜引线框架。底部上面裸露的芯
2010-07-20 20:08
如何将pcb封装可以更快更好的布局与布线，器件多了完全不会呜呜呜呜呜呜呜呜呜呜
2022-06-08 23:52
万用表、烙铁、示波器及信号发生器等，能帮助硬件工程师进行单板简单调试，简单定位PCB板相关的Layout设计问题。本资料整理了贴片元件封装尺寸图，带3D封装的PCB库和
2018-11-27 14:57
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价
2018-09-10 15:46
在PCB布局的过程中，元件的3D封装是起什么作用的？是不是一定要呢？
2019-06-25 22:07
