接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。
2018-09-23 11:05
华为近日正式发布来国行版华为P10/P10 plus以及华为Nova青春版，很多小伙伴问华为P10内部做工怎么样？华为P10怎么拆解？华为P10手机拆机难不难？下面来看看它的内部构造究竟如何。废话不多说，下面我们正式开始。
2018-09-23 08:45
华为AirEngine 8771-X1T是一款硬件完整的Wi-Fi 7企业级无线AP，拆机看看用什么天线与滤波器。
2023-10-24 10:59
时间回到2022年8月，正值全国人民抗击疫情之际，桃芯科技ING91870CQ低功耗蓝牙SOC突破重围，成为了首家通过车规认证的国产BLE芯片。自此桃芯科技同众多方案商开启了车规产品的研发之路。
2023-09-08 09:25
作为魅族第一款高端旗舰，PRO 5的硬件配置较之前代有着明显提升，同时还带来mSupport高级支持服务。不过，作为一款高端旗舰，它的内部做工同样重要。今天我们就通过拆机来一探PRO 5的内部做工，看看 它是否“表里如一”。
2018-09-23 11:01
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.4mm 编程座 测试座 用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5×5mm 型号
2019-12-13 14:12
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.4mm 编程座 测试座 用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽5×5mm 型号
2019-12-13 13:49
TSOP40转DIP40 编程座 IC 测试座 648-0402211-A01 适用封装TSOP40，引脚间距0.5mm，含引脚宽度20mm 型号 TSOP40 T
2019-12-18 14:04
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，有中心脚 型号 QFN-
2019-12-13 13:52
QFN40 MLP40 MLF40 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN40的IC芯片进行烧写、测试，无中心脚 型号 QFN-
2019-12-13 14:00
