锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光
2017-11-13 11:21
随着手机越来越高级， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用激光焊锡球来焊接。而BGA芯片激光锡
2020-12-21 14:22
随着科技的飞速发展，芯片已经成为现代电子设备的核心组成部分。然而，芯片的植球技术对于其性能和可靠性有着至关重要的影响。本文将探讨芯片
2023-11-04 11:03 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）芯片植球是电子元器件焊接领域中的一项重要技术，广泛应用于IC芯片与PCB板的连接。本文将详细介绍BGA芯片
2024-11-29 15:34 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
TD2500A是一款在线式全自动植球贴片生产线设备，分别由BGA芯片上料、印刷机、植球贴合机三部分组成，整体包含自动化上下料、视觉定位、印刷Flux、植球、AOI检测、
2023-06-27 09:42
芯片的发展也从一味的追求功耗下降及性能提升（摩尔定律）转向更加务实的满足市场的需求（超越摩尔定律）。为了让芯片效能最大化、封装后的体积最小化、定制化，SiP封装技术已成为半导体产业最重要的技术之一
2024-12-23 11:57 东莞市大为新材料技术有限公司 企业号
本文开始介绍了热风枪的构造，其次介绍了使用热风枪拆卸带胶BGA芯片的拆卸方法与没有热风枪、用烙铁拆FLASH芯片方法，最后介绍了电路板脱
2018-02-05 11:12
随着焊接与植球技术的不断成熟，人们开始尝试独自购买锡浆进行工作，问题，也随之而来，锡浆（锡膏）干了怎么办，用什么稀释，大家应该都在尝试各种办法去解决，下面
2022-05-31 15:16 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
