芯片植锡，用的大瑞有铅0.5mm锡球，用风枪350，风量0，加热一会儿后用镊子碰锡球发现有的
2018-07-20 16:54
，返修。设备：BGA返修台，半自动植球机，二手X-ray，芯片测试治具定做：BGA植球治具，钢网加工：批量芯片植球，批量
2017-06-15 11:19
RT，请教各位大神BGA植球是用现成的锡球更好吗？钢网刷球与治具植球是并列区分的还是递进同时存在的呢？贴片的话使用贴片机贴片好还是返修条贴片好呢？不考虑效率的话
2017-11-02 14:37
以往，植回锡球的方式是人工摆球，以全面加热方式让锡球溶融后，接合于WLCSP IC的UBM层(Under Barrier Metal)，此方式非常耗时； 且若其样品是有PCB底板的产品(Ex BGA
2019-03-18 17:29
随着焊接与植球技术的不断成熟，人们开始尝试独自购买锡浆进行工作，问题，也随之而来，锡浆（锡膏）干了怎么办，用什么稀释，大家应该都在尝试各种办法去解决，下面
2022-05-31 15:50
取得FU的方法，是对毛囊侵害性最小的植发手术。它无须从供体区移植皮瓣或者使用缝合技术，因此可以避免供体区域的疤痕，并可进一步缩短恢复时间。深圳流花医院植发http
2011-07-29 16:20
均匀.不能有明显的高低不平.用洗板水把焊盘清洗干净。 五、芯片除胶.小芯片用烙铁尖刮胶就可以了 六、MOS拆下来也是需要植锡的.用纸巾把刮
2018-12-18 13:58
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各种实验板，手工板的焊接，价格优惠，技术熟练，工艺先进，保证质量。有需要请联系我，***
2017-06-15 11:24
是手动式的，且大部分是塑料制品，它的头部由于常常接触高温，因此通常都采用耐高温塑料制成。 吸锡泵的基本使用方法 1、手动吸锡泵的正确使用方法：胶柄手动吸锡器的里面有一个
2017-07-17 11:18
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01
