电子发烧友

除胶渣与整孔制程术语定义 1、Conditioning 整孔此字广义是指本身的"调节"或"调适"，使能适应后来的状况。狭义是指干燥的板材及孔壁在进入 PTH

2010-02-21 10:04

芯片胶点胶加工的效果和质量的检测方法有哪些？芯片胶在电子封装领域用的是比较多的，特别是高度精密集成

2024-04-26 16:27 汉思新材料 企业号

固定芯片的胶，也叫作底部填充胶，其主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力

2023-07-17 14:14 汉思新材料 企业号

芯片包封胶是什么？芯片包封胶是一种用于电子封装领域的专用胶粘剂，它的主要作用是保护敏感的集成电路（IC）或智能卡芯片免受

2023-12-28 11:57 汉思新材料 企业号

到BGA封装底部填充胶，即BGA固定胶。BGA封装类型多种多样，根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。BGA固定胶主要应用于：IC智能卡芯片、

2023-03-27 17:14 汉思新材料 企业号

在数字化时代，半导体芯片已经成为渗透到几乎每一个角落的重要支撑，而芯片封装则是其关键一环。芯片胶主要用于芯片封装领域，

2024-01-23 14:33 汉思新材料 企业号