的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
2018-08-23 09:33
、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到
2018-09-03 09:28
与80486DX的区别在于它没有数学协处理器。80486 DX2由系用了时钟倍频技术，也就是说芯片内部的运行速度是外部总线运行速度的两倍，即芯片内部以2倍于系统时钟的速度运行，但仍以原有时钟速度与外界通 讯
2019-11-12 13:21
的产品。 cpu封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的
2015-02-11 15:36
简谈CPU、MCU、FPGA、SoC芯片异同之处今天和大侠简单聊一聊CPU、MCU、FPGA、SoC这些芯片异同之处，话不多说，上货。目前世界上有两种文明，一种是人类社
2021-11-29 07:05
聊CPU、MCU、FPGA、SoC这些芯片异同之处，话不多说，上货。目前世界上有两种文明，一种是人类社会组成的的碳基文明，一种是各种芯片组成的硅基文明——因为几乎所有的芯片
2021-11-01 07:55
在整个电子行业的应用技术发展史上，可以说贯穿着解密与反解密技术之间的博弈。芯片解密技术又可以美其名曰：反向设计或是逆向工程。芯片
2021-07-28 08:55
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
soc芯片与cpu什么区别，1、CPU（Central Processing Unit），是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间
2021-07-22 06:22
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
2020-02-24 09:45
