CPU芯片的封装技术： DIP封装 DIP封装（Dual In-line P
2010-08-10 10:09
摘 要： 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变
2006-04-16 21:02
摘要：散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环，直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对
2023-04-14 09:23
CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性
2023-08-21 14:24
引脚将通过印制板上的导线与其他电子器件建立连接，基于这些特性，芯片封装对CPU和LSI集成电路都起到重要作用。
2021-07-13 10:51
CPU封装技术 所谓“封装技术”是一种将
2009-12-24 09:48
CPU封装技术及其主要类型 CPU封装技术所谓“CPU封装技术
2009-12-24 10:50
CPU封装技术的分类与特点
2009-12-24 09:49
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到
2017-12-11 10:47
CPU从下到上依次是核心、封装、金属保护壳，对应的就是核心温度，封装温度，cpu温度了，温度是从核心一层层传递到外壳的，然后由散热器把热量散发掉。而传递的过程中，热量会
2018-07-20 10:30
