的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
2018-08-23 09:33
CPU的溯源可以一直去到1971年。在那一年，当时还处在发展阶段的INTEL公司推出了世界上第一台微处理器4004。这不但是第一个用于计算器的4位微处理器，也是第一款个人有能力买得起的电脑处理器
2019-11-12 13:21
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合
2021-07-28 07:55
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
soc芯片与cpu什么区别，1、CPU（Central Processing Unit），是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间
2021-07-22 06:22
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
简谈CPU、MCU、FPGA、SoC芯片异同之处今天和大侠简单聊一聊CPU、MCU、FPGA、SoC这些芯片异同之处，话不多说，上货。目前世界上有两种文明，一种是人类社
2021-11-29 07:05
联网系统和NFC短距离电子支付系统的读写器及标签和在金属材质的一体化安装环境中发挥着显著隔离干扰作用。吸波材料产品应用：1. 贴在RF元件表面以减少辐射干扰。2.应用于高速CPU及高速信号线。3.
2017-11-09 15:05
的导热通道，使其散热器达到最佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，大功率LED，DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。Kensflow 2365导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性。`
2021-05-07 11:25
芯片、CPU、MPU、MCU及板子的区别
2022-02-08 06:53
