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    2021-12-30 07:13

  • 高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

    高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

    2019-11-13 08:56

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    2021-01-09 15:29

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    2021-12-30 06:17

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    由于技术的发展,高速电路电源设计要求三个协同:1.) SI、PI和EMI协同设计;2.) 芯片、封装和系统协同设计;3.) 多物理场协同设计。

    2019-11-11 17:31

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    2021-12-30 07:02

  • 转E

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 怎么赚取E啊,总是不够用。

    2012-07-17 17:12

  • Etest_CPS系统主要由哪些部分构成

    设备组成Etest_CPS系统主要由硬件部分与软件部分组成。硬件部分由PCI机箱、PCI控制器以及各种PCI接口板卡组成。软件部分由测试设计软件模块、测试执行服务软件模块、测试执行客户端软件模块

    2021-09-08 07:05

  • 电子元器件识别,含多图片,没E的朋友尽管进,不要

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 编辑 为了方便少E的朋友,我给出个网址,如果怕麻烦或E多可直接下:http://wenku.baidu.com/view/d92ee41eb7360b4c2e3f64d9.html

    2012-07-13 21:21

  • Etest_CPS系统由哪几部分组成

    设备组成Etest_CPS系统主要由硬件部分与软件部分组成。硬件部分由PCI机箱、PCI控制器以及各种PCI接口板卡组成。软件部分由测试设计软件模块、测试执行服务软件模块、测试执行客户端软件模块

    2021-12-24 08:23