卷带式覆晶薄膜（Chip on Film；COF）封装、COF基板可望持续受到终端产品包括大尺寸4K UHD（分辨率3，840x2，160）液晶电视、OLED面板手机、采用LTPS制程的高端液晶面板手机等产品趋势带动
2017-01-12 08:43
封装和封测的区别 封装和封测都是半导体制造中非常重要的步骤，它们分别负责IC芯片的包装和测试。虽然它们具有相似之处，但是它们之间仍然存在着一些差异。本文将详细介绍封装
2023-08-24 10:42
华为采购端高层已经大力催促台系COF基板两强易华电子、颀邦提升良率、并包下多数COF产能，而2019年COF基板供不应求的态势才刚开始，5月起供需缺口就陆续放大。
2019-05-10 10:23
COF(Chip on Film)是连接显示器和主要印刷电路板的半导体封装基板。
2023-02-20 14:03
本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势，其次阐述了SMD的概念与特点，最后详细的分析了cob封装和smd封装的区别
2018-03-16 16:05
12月20日，上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目签约仪式在安徽省六安市举行。
2018-12-26 14:46
SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。
2019-06-04 13:49
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
2020-05-22 11:49
智能手机在2017年迎来了“全面屏”的彻底爆发，让无数新品在（相较前辈）保持身材不变的前提下获得了更大的视野。2018年，“刘海屏”将成为智能手机领域的主旋律，让“屏占比”这一参数成为了未来新品角逐的战场，而智能手机屏幕的封装技术，就是能否取得这场战役胜利的关键所在。
2019-05-27 09:38
