本文开始介绍了cob封装的定义及COB封装的优势，其次阐述了SMD的概念与特点，最后详细的分析了cob封装和smd封装的区别
2018-03-16 16:05
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54
1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED封装和半导体封装是封装
2024-10-17 09:09
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59
扇出型封装一般是指，晶圆级/面板级封装情境下，封装面积与die不一样，且不需要基板的封装，也就是我们常说的FOWLP/FOPLP。扇出型
2023-11-27 16:02
SoC封装结构、CPU封装结构和GPU封装结构在设计和功能上存在显著的差异，这主要体现在它们的集成度、功能特性和应用场景上。
2024-03-28 14:39
FPGA封装技术与ARM架构在多个方面存在显著的区别。
2024-03-26 15:50
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外，晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术，以满足市场需求。
2018-03-14 13:35
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
