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本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC

2023-11-23 16:03

简略介绍了什么是COC

2023-07-08 08:50 天津见合八方光电科技有限公司 企业号

COC是Chip on Carrier的缩写，意为芯片贴装在载体上。

2023-07-10 10:47

CoC(ChiponCarrier)/CoS（ChiponSub-mount）架构已成为二极管/激光器的流行封装样式。CoC通常采用定制的wafflepack或者Gel-Pak来运输存储，并在测试

2023-07-20 00:00 联讯仪器 企业号

“半导体激光器是光收发模块核心器件，其稳定性直接影响模块的产品质量，CoC老化测试是一种有效的剔除早期CoC产品失效的筛选方法。联讯仪器CoC老化测试设备通过控制老化温度，老化电流，老化时长等测试

2023-07-20 00:00 联讯仪器 企业号

多种功能的微全分析系统,具有微型化、集成化、分析速度快、试剂消耗少等显著优点。 COC (环烯烃共聚物) 微流控芯片是一种使用COC材料制成的微流控装置。COC因其良好的光学透明性、化学惰性和易于加工的特点，非常适合

2024-09-24 14:52

实施COC认证新政旨在：1）保证进口的产品符合当地的法律、法规和相关技术标准2）限制不符合标准、假冒、伪劣产品进口到坦桑尼亚3）提高符合标准的产品的市场竞争力4）保护其国内消费者、生产商、环境

2018-12-14 14:21

半导体封装类型总汇(封装图示) 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC

2010-03-04 14:31