本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片，以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC
2023-11-23 16:03
COC是Chip on Carrier的缩写，意为芯片贴装在载体上。
2023-07-10 10:47
COC（a Cluster of Clusters）是指由多个集群组成的大集群系统， COC 中的各个集群可能是用不同网络协议连接的。设计基于COC 的高性能通信库对于提高并行应用系统的可移植性等具有
2009-09-11 16:40
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2020-11-10 10:11
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2020-10-29 08:20
多种功能的微全分析系统,具有微型化、集成化、分析速度快、试剂消耗少等显著优点。 COC (环烯烃共聚物) 微流控芯片是一种使用COC材料制成的微流控装置。COC因其良好的光学透明性、化学惰性和易于加工的特点，非常适合
2024-09-24 14:52
摩洛哥COC清关证书及清单下载
2021-07-31 15:55
