由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金
2015-01-12 14:35
。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB
2018-09-11 15:27
盘尽量为地属性。信号焊盘绑在最外层，如走线。中间层为电源层，而且要留出口。绑定IC下面不能打孔，打孔绑定良率很差。1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的PCB设计者提供了指导方针
2015-03-05 15:34
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
间距，使得显示画面更加清晰、细腻，色彩更加柔和；2、器件封闭于PCB板，在运输、安装拆卸等过程中不会出现掉灯、坏灯等不良现象，从出厂到产品投用，可以保障产品无损；3、维护率低，由于cob封装的严谨，cob屏投
2020-05-30 12:12
要做一个COB的测试板，由于IC在工作时发热量很大，所以在设计PCB时要考虑IC散热问题。本人刚学protel,没有经验。有谁可以提供一个好的建议，谢谢！！另：我要做的
2011-11-25 16:02
于自动化生产，但其总体工艺不如THT简单，而且THT基本材料等成本较低，投资相对较少。对产品不苛求，有些SMT不能实现的，必须使用THT，其适用的产品类型更多。总之，THT和SMT各有优点，现在的工厂里，将IC连接到PCB
2017-02-08 17:19
`<span]对于led显示屏来说，cob和SMD都是一种封装方式，cob是直接将发光芯片封装在PCB板，而SMD指的是表贴。而这两种显示屏都有其各自的优劣势：SMD封装的led显示屏
2020-04-03 10:45
芯片直接封装在PCB板，用环氧树脂胶固化，使得器件不外露，防护性更强。所以cob显示屏拼接出来的大屏，具有以下特点：1、屏体平整度更高，屏面更光滑；2、显示画面更清晰，色彩更靓丽，近距离没有颗粒感；3
2020-06-24 16:26
限制，灯与灯之间会有物理隔阂，所以难以下钻到1.0mm以下点间距；cob封装则是直接将发光芯片封装到PCB板，减少制灯等流程，轻易实现更小点间距外，产品自身防护性能更强，因为环氧树脂胶固化，器件不外
2020-07-17 15:51
