由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金
2015-01-12 14:35
由于COB没有IC封装的导线架，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要。
2019-08-31 09:58
由于COB没有IC封装的导线架，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Finish只能使用电镀金或是ENIG，否则金
2020-03-16 16:57
盘尽量为地属性。信号焊盘绑在最外层，如走线。中间层为电源层，而且要留出口。绑定IC下面不能打孔，打孔绑定良率很差。1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的PCB设计者提供了指导方针
2015-03-05 15:34
集成电路（IC）的引脚和印制电路板（PCB）之间有着密切的关系。在电子设备中，PCB作为基础的硬件平台，不仅支撑着IC，还负责连
2024-05-06 17:48
LCD与IC的常见连接方式 COB---英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。 TAB---英文“Tape Ao
2008-09-10 23:18
。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB
2018-09-11 15:27
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。C
2022-05-24 11:03 晶锐创显JRCLED 企业号
于自动化生产，但其总体工艺不如THT简单，而且THT基本材料等成本较低，投资相对较少。对产品不苛求，有些SMT不能实现的，必须使用THT，其适用的产品类型更多。总之，THT和SMT各有优点，现在的工厂里，将IC连接到PCB
2017-02-08 17:19
