PCB设计基本工艺要求 1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达
2010-04-10 22:28
由于COB没有IC封装的导线架，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要。
2019-08-31 09:58
由于COB没有IC封装的导线架，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Finish只能使用电镀金或是ENIG，否则金线或是铝线，甚至是最新的铜线都会有打不上去的问题。
2020-03-16 16:57
cob封装led显示屏，观感好、画质优、防护强，这些特点无一不归功于其封装方式COB。 COB封装是将发光芯片直接封装在PCB板上，一块
2020-04-18 11:06
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲pcb板设计时应注意的问题?PCB设计时应满足的要求。 PCB设计如何考虑焊接工艺性? 在P
2022-11-25 09:13
电源pcb设计指南，包括：PCB安规、emc、布局布线、PCB热设计、PCB工艺。
2018-03-05 15:10
LED显示屏行业发展至今，已经出现过多种生产封装工艺，小间距市场目前以SMT贴片技术为主，在微间距市场，COB封装技术凭借更高像素密度，更精密的显示效果，越来越获得市场认可。
2023-12-27 09:46
60、Mentor的PCB设计软件对BGA、PGA、COB等封装是如何支持的？Mentor的autoactive RE由收购得来的veribest发
2006-04-16 18:20
在流程上接收到的资料是否齐全(包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件)。
2022-07-11 14:39
COB（ Chip On Board）是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，检测后封胶。
2020-01-02 11:05
