`用于COB工艺的PCB设计指导BY——黑-月 绑定角度尽量在45°之内，多于这个角度，绑定时候，银线不好打入焊盘。而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘，绑定焊盘之
2015-03-05 15:34
PCB设计工艺指导手册（v1.0)
2022-12-30 09:20 华秋可制造性分析软件 企业号
PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的PCB 设计者提供了指导方针。首先，这样的转变从根本上降低了成本—即
2011-02-17 15:57
PCB设计基本工艺要求
2017-01-28 21:32
PCB设计基本工艺要求 1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达
2010-04-10 22:28
PCB设计基本工艺要求
2022-12-30 09:20 华秋可制造性分析软件 企业号
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
由于COB没有IC封装的leadframe(导线架)，而是用PCB来取代，所以PCB的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG(化镍浸金)，否则金线或是铝线，甚至
2015-01-12 14:35
