MINI USB 5PIN SMT封装
2010-02-20 13:44
贴片元件封装-SMT 基础知识SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子
2009-12-17 17:12
产品系列之一的cob显示屏拼接，会有什么优势呢？cob显示屏是在smd封装进行到难以下钻更小间距时诞生的，特点之一就是间距可以轻易做到比led小间距更小的点间距，其次是封装
2020-06-24 16:26
显示屏系列上有两种方式，一是SMD，二是COB。SMD就是现在常见的led小间距的封装方式，但是随着间距的更小化，SMD已发展到了瓶颈阶段，由于本身封装方式的物理限制，SMD封
2020-06-05 14:27
有：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封装。这里主要介绍NAND FLASH常用的三种封装（TSOP、BGA、COB）。1、TSOP
2021-07-16 07:01
本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 编辑 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM
2016-04-20 11:21
大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体
2021-09-09 06:40
的四个侧面引出呈“丁”字型，PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 封装主要形式的演变 更多内容请看我们下期介绍
2023-11-22 11:30
、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆
2011-07-23 09:23
本帖最后由 hukaipanwenjing 于 2012-8-16 20:47 编辑 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片
2012-08-16 20:44
