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随着工业自动化的发展,涂装设备逐渐向着高效、智能化、自动化方向发展。它可以完成对物体表面的涂装作业,提高涂层的附着力、外观和质量,防锈、防蚀,美观以及改变材料缺点是其重要特征,广泛应用于汽车、建筑
2023-11-06 16:17 数之能 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
一、行业背景随着人们生活水平不断提高,对各种方便食品的需求也随之大增,这近一步拉动了我国食品包装业的快速发展。真空包装机是发展比较快的包装机械之一,拥有着广阔的发展前景。该产品广泛用在制药、食品、文具、化妆品、电子产品、玩具等领域;在食品行业,真空包装应用非常普遍,各种熟制品如鸡腿、火腿、香肠等;腌制品如各种酱菜以及豆制品、果脯等,各种各样需要保鲜的食品越来
2021-04-23 17:54 广州大彩串口屏 企业号
随着信息技术的不断发展,对电子产品封装的要求越来越高,因此对点胶机的数控能力也提出了更高的要求。目前,PLC作为点胶机实现自动化控制的主流设备,具有操作简单、控制精确、指令多样等优势,对于提高企业
2023-11-08 17:20 数之能 企业号
:①定位与运动控制:微型导轨用于半导体设备中的定位和运动控制,如半导体芯片的切割、封装和测试过程。微型导轨实现高定位精度和稳定性,确保设备在制造过程中的准确性。&n
2024-05-15 17:51 科士威传动 企业号
门控制装置、照明控制开关等场合。 EG4003 电源工作电压为+3V~+6V,采用 COMS 工艺数模混合相结合的集成电路,8 个引脚数封装设计, 降低了外围电路
2023-10-06 11:25 腾震粤电子 企业号
整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点 适用于反激 PSR、SSR 应用 超低 VF
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号