集成一直是无线通信进步的关键，它使设备实现了多功能、小型化。尽管手机处于这些趋势的前沿，但降低成本、加快上市速度也是促使蜂窝基础设施实现更高集成度的驱动力。随着无线集成设计人员力求在更小封装内
2017-12-10 09:09
致远微电子推出的首款多媒体控制和图像显示应用的高集成度芯片，采用ARM9内核架构，具备MPU基础功能的同时，芯片内部还集成了DDR2 SDRAM存储器、图像处理器和视频编解码等多种控制器。
2022-03-17 08:08
ZH6358 是一款工作电压 7V~32V、最高耐压 40V 的高集成度三相 FOC 预驱驱动芯片。集成了 FOC 控制算法，DCDC 或 LDO 自供电，上管 PMOS 下管 NMOS 驱动，以及
2025-05-09 16:34
针对中国市场推出一款具有成本优势的DTV接收芯片解决方案，其将调谐器(Tuner)和解调器(Demod)合二为一，高度集成的DTV芯片解决方案可让国内外电视制造商简化电视前端设计、降低成本和提升可靠性。
2017-11-24 10:38
EC系列模组是安信可开发的NB-IoT模组。其中NB部分采用的主芯片方案为EC616S。该芯片具备超高集成度的NB-IoT SoC、支持超低功耗、完全支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，是一款超高性价比的NB-IoT芯片。
2024-03-12 15:29
在软件无线电统治无线通信的今天，所有功能的器件都尽可能高度集成了，尤其是超级难调的射频部分（RF），如果你要用分立器件去搭一个手机出来，估计没有几个人能够把板子的性能做到满足要求。世界顶级的科学家、工程专家将这最难搞的部分高度集成在了一颗器件里面，我们只需要掌握如
2019-03-10 11:06
AD9954是采用先进的DDS技术开发的高集成度DDS器件。它内置高速、高性能D/A转换器及超高速比较器，可用为数字编程控制的频率合成器，能产生200MHz的模拟正弦波。AD9954内含1024
2020-07-20 11:08
为满足下一代蜂窝电话设计对更多特性、多模式及工作频率的需求，工程师们必须寻找提高射频前端集成度的途径。通过采用CMOS工艺的最新集成方案，他们找到了应对这一挑战的答案。 消费者对更小、更便宜手机和手持式设备中实现更多
2017-11-25 15:03
今天为大家介绍一项国家发明专利——一种低功耗、高线性度CMOS温度传感器。该专利由中国科学院上海高等研究院申请，并于2019年1月4日获得授权公告。
2019-01-22 11:45
AMC-48x50-E52352是ZLG推出的一款基于Elmos E523.52的汽车电机控制完整解决方案，旨在为厂商提供48V车载系统下的汽车无刷电机控制软硬件参考。
2019-04-25 17:39
