京瓷小课堂又来喽！本期将为大家介绍KCIP创新广场内京瓷光源用的“陶瓷封装管壳”。京瓷致力于5G通信元器件产品一站式服务，基于自主研发的材料，结合设计技术，推出一系列用于高速通信及支持创新技术的各类封装管壳，同时也提供在5G网络中所使用的光源
2024-08-16 14:14
当陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸几乎一样大小时，其逐渐失去了帮助LED散热的功能。相反，如果去掉陶瓷基板，则去掉了一层热界面，有利于热的快速传导到线路板。
2018-04-08 17:16
早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但
2019-04-28 15:17
我们都知道贴片类的石英晶振其封装盖帽材料分为金属材料和玻璃材料（又称陶瓷封装），简称SEAM系列和GLASS系列。
2020-06-19 10:25
引线键合技术是一种固相键合方法，其基本原理是：在键合过程中，采用超声、加压和加热等方式破坏被焊接表面的氧化层和污染物，产生塑性变形，使得引线与被焊接面亲密接触，达到原子间的引力范围并导致界面间原子扩散而形成有效焊接。
2022-03-21 10:45
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越
2022-12-29 15:53
RFID标签将贴到维护和维修服务提供商的车间工具上。所贴的标签需要承受车间的恶劣环境，包括冲击和污垢(例如油、燃料、润滑剂等)，而不会由于RFID标签的坚固陶瓷封装而对读取性能产生负面影响。
2018-08-22 11:05
功率型LED封装PCB作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED
2021-02-14 17:55
伴随着功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不断发展，散热成为影响器件性能与可靠性的关键技术。对于电子器件而言，通常温度每升高 10°C，器件有效寿命就降低 30% ~ 50%。因此，选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。
2023-03-31 10:48
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶
2019-05-07 11:24
