`陶瓷封装的优点：1) 在各种IC元器件的封装中，陶瓷封装能提供IC芯片气密性的密封保护，使其具有优良的可靠度；2) 陶瓷被用做IC芯片
2019-12-11 15:06
UMS正在开发用于空间应用的系列产品。新型CHA6710-FAB是采用密封金属陶瓷封装的GaN 5W X波段（8至12.75GHz）中功率放大器。 CHA6710-FAB的PAE（功率附加
2020-07-07 08:50
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进
2012-01-13 13:59
的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。介质材料划按容量的温度稳定性可以分为两类，即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器， NPO属于Ⅰ类陶瓷，而其他的X7R、X5R、Y5V、Z5U等都属于Ⅱ类
2019-05-20 06:01
`※陶瓷板特点：陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳
2017-05-18 16:20
首先，要认识CMOS摄像头的结构。我们通常拿到的是集成封装好的模组，一般由三个部分组成：镜头、感应器和图像信号处理器构成。
2019-08-07 07:42
PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际
2011-07-23 09:23
相比钽电容，片状多层陶瓷电容器的优点是封装尺寸小、价格低、可靠性高、无极性要求、ESR低。而一些开关电源（DC-DC）和线性电源（LDO等）的输出电容对ESR有要求，要求其ESR不能过小，否则电路会
2021-11-12 07:39
陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡一氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质，并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。由于瓷介电容器单价低、特性范围宽、容积效率高以及很高的频率容量，因此使其有
2019-11-13 14:14
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
