目前在做砷化镓和磷化铟，在研究bongder和debonder工艺， 主要是超薄片很难处理，so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程，因为正面有保护可以做背面工艺，这里有前
2018-12-17 13:55
任务要求： 了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给
2024-03-10 14:14
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54
请教：最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线，望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21
本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34
ARM单片机芯片可划分为哪几类？选择ARM单片机芯片要遵循哪些原则？
2021-09-07 06:16
需要配置参数？还是解码电路设计上有问题？电路参考附件问题2、该机芯为串口通信，CMOS 5V电平，处理器这边的TTL 3.3V如何与其对接最简单？谢谢各位！
2018-08-02 11:28
有用过合泰芯片BS86D20A-3这款芯片的朋友吗？新手上路求助
2018-11-10 10:28
大神们，我现在要用labview通过串口向下位机芯片烧程序，目前我用一个烧程序的.exe可执行文件，那我该如何实现呢？就是在上位机上一点下载程序的按钮，程序就通过串口烧到芯片上去了？求指教
2015-11-13 15:01
