的传输路径）的方法被称为引线键合（Wire Bonding）。其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。近来，加装芯片键合（Flip
2023-08-09 09:49
芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bondin
2023-11-07 10:04
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约
2023-02-07 15:00
金属共晶键合是利用金属间的化学反应，在较低温度下通过低温相变而实现的键合，键合
2025-03-04 14:14
晶圆直接键合技术可以使经过抛光的半导体晶圆，在不使用粘结剂的情况下结合在一起，该技术在微电子制造、微机电系统封装、多功能芯片集成以及其他新兴领域具有广泛的应用。对于一些温度敏感器件或者热膨胀系数差异
2023-06-14 09:46
在微电子封装中，引线键合是实现封装体内部芯片与芯片及芯片与外部管脚间电气连接、确保信号输入输出的重要方式，键
2023-11-02 09:34
