一般在芯片上表面，通过键合的方式连接到基板。正是由于裸芯片引脚在上方，和基板的连接方式比较灵活，才有了芯片
2020-11-27 16:39
随着半导体技术的飞速发展，芯片的性能需求不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合键合（Hybrid Bonding）技术应运而生，并迅速成为三维
2024-11-13 13:01 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
微流控芯片键合技术的重要性 微流控芯片的键合技术是实现其功能的关键步骤之
2024-12-30 13:56
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding
2023-03-27 09:33
共读好书 郑嘉瑞 肖君军 胡金 哈尔滨工业大学( 深圳) 电子与信息工程学院 深圳市联得自动化装备股份有限公司 摘要: 当前，半导体设备受到国家政策大力支持，半导体封装测试领域的半导体芯片键合装备
2024-06-27 18:31
晶圆键合是十分重要的一步工艺，本文对其详细介绍。 什么是晶圆键合胶？ 晶圆
2024-11-14 17:04
线键合与倒装芯片作为封装技术中两大重要的连接技术，各自承载着不同的使命与优势。那么，芯片倒装（Flip Chip）相对于传统线键
2024-11-21 10:05
晶圆键合技术是将两片不同结构/不同材质的晶圆，通过一定的物理方式结合的技术。晶圆键合技术已经大量应用于半导体器件封装、材料及器件
2023-10-24 12:43
