晶圆键合是十分重要的一步工艺，本文对其详细介绍。 什么是晶圆键合胶？ 晶圆
2024-11-14 17:04
晶圆键合机主要用于将晶圆通过真空环境, 加热, 加压等指定的工艺过程键合在一起, 满足微电子材料, 光电材料及其纳米等级微机电元件的制作和封装需求. 晶圆键
2023-05-25 15:58 伯东企业（上海）有限公司 企业号
金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约
2023-02-07 15:00
金属共晶键合是利用金属间的化学反应，在较低温度下通过低温相变而实现的键合，键合
2025-03-04 14:14
原子间的键合 1.2.1 金属键???金属中的自由电子和金属正离子相互作用所构成键合称为金属键。金属
2009-08-06 13:29
引线键合是在硅芯片上的 IC 与其封装之间创建互连的常用方法，其中将细线从器件上的键合焊盘连接到封装上的相应焊盘（即引线）。此连接建立了从芯片内部电路到连接到印刷电路板 (PCB) 的外部引脚的电气路径。
2023-10-24 11:32
一、使用前的准备 放置要求 真空热压键合机应放置在稳固的水平操作台上，保证机器处于平稳状态。同时要放置在通风、干燥、无腐蚀性气体、无大量尘埃的洁净环境中使用，且机器的背面、顶部及两侧应具有30cm
2024-10-18 14:47
一、超声键合辅助的多层键合技术 基于微导能阵列的超声键合多层键合技术：
2024-11-19 13:58
共读好书 姚友谊 吴琪 阳微 胡蓉 姚远建 （成都西科微波通讯有限公司） 摘要： 从铝质焊盘键合后易发生欠键合和过键
2024-02-02 16:51
