本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34
硅-硅直接键合技术主要应用于SOI、MEMS和大功率器件，按照结构又可以分为两大类：一类是键合衬底材料，包括用于高频、抗辐射和VSIL的SOI衬底和用于大功率高压器件的
2018-11-23 11:05
请教：最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线，望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54
：低频治疗仪、瘦身腰带、电子针灸仪、微电脑枕、数字温控主要代理销售产品--HOLTEK（合泰）：MCU产品：HT45R35、HT45R36、HT45R38;HT46R063、HT46R064
2012-05-28 09:30
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 编辑 急求关于面键合技术的相关资料，面键合！！
2012-12-11 22:25
目前在做砷化镓和磷化铟，在研究bongder和debonder工艺， 主要是超薄片很难处理，so暂定临时键合解键合和薄片清洗流程，因为正面有保护可以做背面工艺，这里有前
2018-12-17 13:55
求解铝丝键合机工作原理！！！！谢谢 尽可能详细点求大神指点
2017-08-06 09:59
4. 状况监测在功率循环测试期间，实验所涉及的功率模块的主要故障机制是上臂IGBT的引线键合点①至⑥的剥离（图3）。为了再现模块的劣化，依次将④③⑤⑥②①[12]对这6个引线键合点切开。在每次切开后
2019-03-20 05:21
